casa / produtos / Capacitores / Capacitores de filme / B32021B3392M000
Número da peça de fabricante | B32021B3392M000 |
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Número da peça futura | FT-B32021B3392M000 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | B32021 |
B32021B3392M000 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3900pF |
Tolerância | ±20% |
Classificação de tensão - AC | 300V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Material dielétrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 110°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | - |
Altura - Sentado (Max) | - |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 0.394" (10.00mm) |
Aplicações | EMI, RFI Suppression |
Classificações | Y2 |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B32021B3392M000 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | B32021B3392M000-FT |
B32653A8562J000
EPCOS (TDK)
B32656A0125J000
EPCOS (TDK)
B32776E4406J000
EPCOS (TDK)
B32776E9156K000
EPCOS (TDK)
B32776E9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G0206J000
EPCOS (TDK)
B32776G9156K000
EPCOS (TDK)
B32776G9206K000
EPCOS (TDK)
B32776G9256K000
EPCOS (TDK)
B32776T0505J000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel