casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Memória / AS4C64M16MD1-6BIN
Número da peça de fabricante | AS4C64M16MD1-6BIN |
---|---|
Número da peça futura | FT-AS4C64M16MD1-6BIN |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
AS4C64M16MD1-6BIN Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de memória | Volatile |
Formato de memória | DRAM |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR |
Tamanho da memória | 1Gb (64M x 16) |
Freqüência do relógio | 166MHz |
Escrever tempo de ciclo - Word, página | 15ns |
Tempo de acesso | 5ns |
Interface de memória | Parallel |
Tensão - fonte | 1.7V ~ 1.95V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 60-TFBGA |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 60-FBGA (8x10) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C64M16MD1-6BIN Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | AS4C64M16MD1-6BIN-FT |
W631GG8KB15I TR
Winbond Electronics
W631GU8KB-12
Winbond Electronics
W631GU8KB-12 TR
Winbond Electronics
W631GU8KB-15
Winbond Electronics
W631GU8KB-15 TR
Winbond Electronics
W631GU8KB12I
Winbond Electronics
W631GU8KB12I TR
Winbond Electronics
W631GU8KB15I
Winbond Electronics
W631GU8KB15I TR
Winbond Electronics
W632GU8KB-12
Winbond Electronics
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEA5H1F35I2N
Intel
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA3D4F31I3G
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel