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Número da peça de fabricante | AQ137M330JA7ME |
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Número da peça futura | FT-AQ137M330JA7ME |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | AQ |
AQ137M330JA7ME Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 500V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Características | High Q, Low Loss |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 1111 (2828 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M330JA7ME Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | AQ137M330JA7ME-FT |
ML03V12R7BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R0BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R3BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R6BAT2A
AVX Corporation
ML03V13R9BAT2A
AVX Corporation
ML03V14R3BAT2A
AVX Corporation
AQ147M430FAJME
AVX Corporation
AQ147A470JAJME
AVX Corporation
AQ147M470FAJME
AVX Corporation
AQ147M6R8BAJWE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel