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Número da peça de fabricante | AQ12EM330GAJWE |
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Número da peça futura | FT-AQ12EM330GAJWE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | AQ |
AQ12EM330GAJWE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±2% |
Voltagem - Rated | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0505 (1313 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM330GAJWE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | AQ12EM330GAJWE-FT |
AQ12EM1R8BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R8BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R8BATME
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJME\1K
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJRE
AVX Corporation
AQ12EM1R8CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R9BAJWE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel