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Número da peça de fabricante | AQ11EM330JA7ME |
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Número da peça futura | FT-AQ11EM330JA7ME |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | AQ |
AQ11EM330JA7ME Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 33pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 150V |
Coeficiente de temperatura | M |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | RF, Microwave, High Frequency |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0505 (1313 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM330JA7ME Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | AQ11EM330JA7ME-FT |
AQ11EA8R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2CA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2CA1WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA910JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA910JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA9R1BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R3BA7ME
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel