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Número da peça de fabricante | AIAP-03-330K |
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Número da peça futura | FT-AIAP-03-330K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | AIAP-03 |
AIAP-03-330K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 4.83A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 32 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.449" Dia x 0.902" L (11.40mm x 22.90mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AIAP-03-330K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | AIAP-03-330K-FT |
AIRD-03-2R7M
Abracon LLC
AIRD-01-390K
Abracon LLC
AIRD-03-222K
Abracon LLC
AIRD-01-121K
Abracon LLC
AIRD-03-151K
Abracon LLC
AIRD-01-101K
Abracon LLC
AIRD-03-390K
Abracon LLC
AIRD-06-220K
Abracon LLC
AIRD-01-151K
Abracon LLC
AIRD-01-181K
Abracon LLC
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel