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Número da peça de fabricante | ABPMRNN060KGSA3 |
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Número da peça futura | FT-ABPMRNN060KGSA3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ABP |
ABPMRNN060KGSA3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 8.7PSI (60kPa) |
Saída | SPI |
Precisão | 12b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3.3V |
Estilo Portuário | Male - 0.08" (2.13mm) Tube |
Características | Barbed |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de operação | 29.01PSI (200kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 6-SMD Module |
6-SMD | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPMRNN060KGSA3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ABPMRNN060KGSA3-FT |
HSCDANN160MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001BG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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HSCDAND060PGSA3
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A54SX32A-2TQG144I
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XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
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5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation