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Número da peça de fabricante | ABPDLNN100MG2A3 |
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Número da peça futura | FT-ABPDLNN100MG2A3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | ABP |
ABPDLNN100MG2A3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 1.45PSI (10kPa) |
Saída | I²C |
Precisão | 12 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 3.3V |
Estilo Portuário | Male - 0.11" (2.67mm) Tube |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 12.33PSI (85kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 6-DIP Module |
6-DIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPDLNN100MG2A3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | ABPDLNN100MG2A3-FT |
HSCDAND250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND600MG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001BGAA3
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HSCDANN004NGAA5
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XC2VP2-7FG456C
Xilinx Inc.
EP3C5U256I7
Intel
10AX032H3F35E2SG
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
5SGXEA5H3F35C2LN
Intel
XC7A50T-1CS324I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45I2SG
Intel