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Número da peça de fabricante | 8250-R10K-RC |
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Número da peça futura | FT-8250-R10K-RC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 8250 |
8250-R10K-RC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 100nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 3A |
Atual - saturação | 3A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 26 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 400MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.164" Dia x 0.450" L (4.17mm x 11.43mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
8250-R10K-RC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 8250-R10K-RC-FT |
9250-825-RC
Bourns Inc.
9250-826
Bourns Inc.
9250-826-RC
Bourns Inc.
9230-52-RC
Bourns Inc.
9230-94-RC
Bourns Inc.
9230-08-RC
Bourns Inc.
9230-28-RC
Bourns Inc.
9230-32-RC
Bourns Inc.
9230-16-RC
Bourns Inc.
9230-34-RC
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation