casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / 6LS821KNHCM
Número da peça de fabricante | 6LS821KNHCM |
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Número da peça futura | FT-6LS821KNHCM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
6LS821KNHCM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 820pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | Y5P (B) |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" (5.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS821KNHCM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 6LS821KNHCM-FT |
5SR332MBELA
AVX Corporation
5SR332MEDCA
AVX Corporation
5SS152MADCD
AVX Corporation
5SS222MBFCA
AVX Corporation
5SS222MBFCI
AVX Corporation
5ST102MEDCA
AVX Corporation
5ST152MEDCA
AVX Corporation
5ST471MQDCC
AVX Corporation
5ST471MQDEC
AVX Corporation
5TS332SEFCA
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel