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Número da peça de fabricante | 6LS561KNFCM |
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Número da peça futura | FT-6LS561KNFCM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
6LS561KNFCM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Capacitância | 560pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | Y5P (B) |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial, Disc |
Tamanho / dimensão | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" (5.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6LS561KNFCM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 6LS561KNFCM-FT |
5AS270JADCA
AVX Corporation
5AS330JADCA
AVX Corporation
5AS390JAECA
AVX Corporation
5AT180JAFCA
AVX Corporation
5AT220JBECA
AVX Corporation
5AT270JBECA
AVX Corporation
5GK101JAFAI
AVX Corporation
5GK121JAEAI
AVX Corporation
5GR680JNECA
AVX Corporation
5GU180JEECANM
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel