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Número da peça de fabricante | 6708-RC |
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Número da peça futura | FT-6708-RC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 6700 |
6708-RC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Toroidal |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 400µH |
Tolerância | ±15% |
Classificação atual | 2.25A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 330 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 1.125" L x 0.600" W (28.58mm x 15.24mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.250" (31.75mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6708-RC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 6708-RC-FT |
77F101J
Bourns Inc.
77F102J
Bourns Inc.
77F151J
Bourns Inc.
77F181J
Bourns Inc.
77F221J
Bourns Inc.
77F271J
Bourns Inc.
77F330J
Bourns Inc.
77F331J
Bourns Inc.
77F390J
Bourns Inc.
77F391J
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation