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Número da peça de fabricante | 5525DSO-DB001DS |
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Número da peça futura | FT-5525DSO-DB001DS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MS5525DSO |
5525DSO-DB001DS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | 1PSI (6.89kPa) |
Saída | I²C, SPI |
Precisão | 24 b |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 1.8V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual |
Características | Barbed |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | Gull Wing |
Temperatura de operação | 20PSI (137.9kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 14-SMD Module |
14-SMD Module | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5525DSO-DB001DS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 5525DSO-DB001DS-FT |
U5354-000005-015PG
TE Connectivity Measurement Specialties
U5254-000002-014BA
TE Connectivity Measurement Specialties
U5254-000002-.14BG
TE Connectivity Measurement Specialties
U5244-000005-005PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M6131-C00005-300PG
TE Connectivity Measurement Specialties
2000871
TE Connectivity Measurement Specialties
2000872
TE Connectivity Measurement Specialties
2000873
TE Connectivity Measurement Specialties
2000877
TE Connectivity Measurement Specialties
2000878
TE Connectivity Measurement Specialties
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel