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Número da peça de fabricante | 3HC-27 |
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Número da peça futura | FT-3HC-27 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC |
3HC-27 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 27µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 3A |
Atual - saturação | 15A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 35 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | - |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.812" Dia x 0.875" L (20.62mm x 22.23mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3HC-27 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 3HC-27-FT |
S1008R-272G
API Delevan Inc.
S1008R-272H
API Delevan Inc.
S1008R-272J
API Delevan Inc.
S1008R-272K
API Delevan Inc.
S1008R-273F
API Delevan Inc.
S1008R-273G
API Delevan Inc.
S1008R-273H
API Delevan Inc.
S1008R-273J
API Delevan Inc.
S1008R-273K
API Delevan Inc.
S1008R-331F
API Delevan Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation