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Número da peça de fabricante | 3HC-250 |
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Número da peça futura | FT-3HC-250 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC |
3HC-250 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 250µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 3A |
Atual - saturação | 3A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 90 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | - |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.812" Dia x 1.625" L (20.62mm x 41.28mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3HC-250 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 3HC-250-FT |
S1008R-272H
API Delevan Inc.
S1008R-272J
API Delevan Inc.
S1008R-272K
API Delevan Inc.
S1008R-273F
API Delevan Inc.
S1008R-273G
API Delevan Inc.
S1008R-273H
API Delevan Inc.
S1008R-273J
API Delevan Inc.
S1008R-273K
API Delevan Inc.
S1008R-331F
API Delevan Inc.
S1008R-331G
API Delevan Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel