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Número da peça de fabricante | 3HC-200 |
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Número da peça futura | FT-3HC-200 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HC |
3HC-200 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 200µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 3A |
Atual - saturação | 4A |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | - |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.812" Dia x 1.625" L (20.62mm x 41.28mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3HC-200 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 3HC-200-FT |
S1008R-272J
API Delevan Inc.
S1008R-272K
API Delevan Inc.
S1008R-273F
API Delevan Inc.
S1008R-273G
API Delevan Inc.
S1008R-273H
API Delevan Inc.
S1008R-273J
API Delevan Inc.
S1008R-273K
API Delevan Inc.
S1008R-331F
API Delevan Inc.
S1008R-331G
API Delevan Inc.
S1008R-331H
API Delevan Inc.
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel