casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 37008000410
Número da peça de fabricante | 37008000410 |
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Número da peça futura | FT-37008000410 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TR5® 370 |
37008000410 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Classificação atual | 800mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | Radial, Can, Vertical |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 50A |
I²t de derretimento | 0.12 |
Aprovações | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37008000410 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 37008000410-FT |
F1206B0R20FSTR
AVX Corporation
F0603E1R50FSTR
AVX Corporation
F0805B1R00FWTR
AVX Corporation
F0603E0R37FSTR
AVX Corporation
F0603E2R50FSTR
AVX Corporation
F0805B3R00FSTR
AVX Corporation
F0603G0R20FNTR
AVX Corporation
F1206B3R00FSTR
AVX Corporation
F0402E1R50FSTR
AVX Corporation
F0402G0R10FNTR
AVX Corporation
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
P1AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation
10M25DAF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F40C3N
Intel
10AX032H3F34I2SG
Intel
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5AGXFB7H4F35I3N
Intel