casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 37002500000
Número da peça de fabricante | 37002500000 |
---|---|
Número da peça futura | FT-37002500000 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | TR5® 370 |
37002500000 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Classificação atual | 250mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | Radial, Can, Vertical |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 50A |
I²t de derretimento | 0.051 |
Aprovações | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37002500000 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 37002500000-FT |
3412.0122.24
Schurter Inc.
3412.0122.26
Schurter Inc.
3412.0123.24
Schurter Inc.
3412.0123.26
Schurter Inc.
3412.0124.24
Schurter Inc.
3412.0124.26
Schurter Inc.
3414.0123.26
Schurter Inc.
3414.0113.26
Schurter Inc.
3414.0117.26
Schurter Inc.
3414.0120.26
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation