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Número da peça de fabricante | 335MKP275KJ |
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Número da peça futura | FT-335MKP275KJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MKP |
335MKP275KJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3.3µF |
Tolerância | ±10% |
Classificação de tensão - AC | 310V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Material dielétrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 110°C |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.035" (26.30mm) |
Terminação | PC Pins |
Espaçamento de chumbo | 1.476" (37.50mm) |
Aplicações | EMI, RFI Suppression |
Classificações | X2 |
Características | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
335MKP275KJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 335MKP275KJ-FT |
684MMR630K
Illinois Capacitor
105MPR400K
Illinois Capacitor
106MMR100K
Illinois Capacitor
105MMR630K
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475MMR100K
Illinois Capacitor
106MMR250K
Illinois Capacitor
224MPR630K
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475MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR100K
Illinois Capacitor
474MPR400K
Illinois Capacitor
XC4010XL-09TQ144C
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XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel