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Número da peça de fabricante | 26PCGNH6D |
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Número da peça futura | FT-26PCGNH6D |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 26PC |
26PCGNH6D Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 150 mV (10V) |
Tensão - fonte | ±0.7% |
Tamanho da porta | 2.5V ~ 16V |
Estilo Portuário | Male - M5 |
Características | Threaded |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCGNH6D Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 26PCGNH6D-FT |
NPA-730B-05WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-001D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-005D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-030A
Amphenol Advanced Sensors
19C015PV2L
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
19C100PV4K
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
24PCBFD6G
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3042A-7VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672I6
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5SGXEA7N2F40C3
Intel
LCMXO2-4000HC-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F780C8N
Intel