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Número da peça de fabricante | 26PCDED2G |
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Número da peça futura | FT-26PCDED2G |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 26PC |
26PCDED2G Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Compound |
Tipo de saída | ±30PSI (±206.84kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensão - fonte | ±0.2% |
Tamanho da porta | 2.5V ~ 16V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | - |
Temperatura de operação | ±60PSI (±413.69kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-DIP Module |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCDED2G Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 26PCDED2G-FT |
PA-850-302R-NGF
Nidec Copal Electronics
PPTR0300GP2VB-C
Honeywell Aerospace
PS6-103G-NAM
Nidec Copal Electronics
WPS1A12AGP1PFM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
WPS1A12AGP3PKM1X
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ZN-DPS11-S
Omron Automation and Safety
ZN-DPS15-S
Omron Automation and Safety
P356-1.3G-E1A
Sensata-Kavlico
PPT0020DWW2VB
Honeywell Aerospace
077342 07.0HG 01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ICE40UP5K-SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
APA150-FG256
Microsemi Corporation
AGL030V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C40F484A7N
Intel
EP4SGX290NF45C2N
Intel
5SGXEA4K3F35C2N
Intel
XC4010XL-3BG256I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40I2SGE2
Intel