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Número da peça de fabricante | 26PCBFD3D |
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Número da peça futura | FT-26PCBFD3D |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 26PC |
26PCBFD3D Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | ±5PSI (±34.47kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tensão - fonte | ±0.5% |
Tamanho da porta | 2.5V ~ 16V |
Estilo Portuário | - |
Características | No Port |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
4-SIP | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFD3D Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 26PCBFD3D-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
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M2GL010T-1VFG400
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A1415A-VQ100M
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQG100I
Microsemi Corporation
10M08DCV81C8G
Intel
EP4CE10E22I7N
Intel
XC5VSX50T-3FFG665C
Xilinx Inc.
XC7VX415T-2FF1158I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FFG1152C
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C8N
Intel
10AX115U2F45I2SG
Intel