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Número da peça de fabricante | 24PCEFH6G |
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Número da peça futura | FT-24PCEFH6G |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 24PC |
24PCEFH6G Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Compound |
Tipo de saída | ±0.5PSI (±3.45kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 35 mV (10V) |
Tensão - fonte | ±1% |
Tamanho da porta | 10V ~ 12V |
Estilo Portuário | Male - M5 |
Características | Threaded |
Estilo de Terminação | - |
Pressão máxima | - |
Temperatura de operação | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24PCEFH6G Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 24PCEFH6G-FT |
PBT-RP300SG1MSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNUMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SG1SSNVMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SE0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0AMA0V
SICK, Inc.
PBT-RP300SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP3K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP3K0SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP500AN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation