casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0ADBP0250-RE
Número da peça de fabricante | 0ADBP0250-RE |
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Número da peça futura | FT-0ADBP0250-RE |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 0ADBP |
0ADBP0250-RE Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 250mA |
Classificação de tensão - AC | 1kV |
Classificação de Voltagem - DC | 1kV |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 10kA |
I²t de derretimento | 0.009 |
Aprovações | cURus |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP0250-RE Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0ADBP0250-RE-FT |
XC3S1400AN-5FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG256M
Microsemi Corporation
XC4013XL-2HT176I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
EP4SE530F43I4
Intel
LCMXO2-256HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E2LG
Intel
EP2SGX30DF780C4
Intel
EP1SGX25DF1020C5N
Intel