casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / 0504B223K500P
Número da peça de fabricante | 0504B223K500P |
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Número da peça futura | FT-0504B223K500P |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
0504B223K500P Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 0.022µF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | Epoxy Mountable |
Classificações | - |
Aplicações | Bypass, Decoupling |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Surface Mount, MLCC |
Pacote / caso | 0504 (1210 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.050" L x 0.040" W (1.27mm x 1.02mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espessura (Max) | 0.044" (1.12mm) |
Espaçamento de chumbo | - |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0504B223K500P Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0504B223K500P-FT |
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3FD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD561JYNN
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel