casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0332009.HXP
Número da peça de fabricante | 0332009.HXP |
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Número da peça futura | FT-0332009.HXP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 332 |
0332009.HXP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 9A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo de montagem | Holder |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A |
I²t de derretimento | 20.66 |
Aprovações | CE, cULus, PSE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332009.HXP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0332009.HXP-FT |
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
0312001.H
Littelfuse Inc.
0312002.H
Littelfuse Inc.
XC6SLX75-3CSG484C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484C7
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFC7H3F35I5N
Intel