casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0332008.HXP
Número da peça de fabricante | 0332008.HXP |
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Número da peça futura | FT-0332008.HXP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 332 |
0332008.HXP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 8A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Tipo de montagem | Holder |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A |
I²t de derretimento | 16.45 |
Aprovações | CE, cULus, PSE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0332008.HXP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0332008.HXP-FT |
0312.150H
Littelfuse Inc.
0312.175H
Littelfuse Inc.
0312.187H
Littelfuse Inc.
0312.200H
Littelfuse Inc.
0312.250H
Littelfuse Inc.
0312.300H
Littelfuse Inc.
0312.375H
Littelfuse Inc.
0312.500H
Littelfuse Inc.
0312.600H
Littelfuse Inc.
0312.750H
Littelfuse Inc.
XC3142A-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP2S60F672C5
Intel
5SGXEA9K3H40C4N
Intel
EP2SGX60EF1152C5
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080YF780C6G
Intel