casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0325.300HXP
Número da peça de fabricante | 0325.300HXP |
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Número da peça futura | FT-0325.300HXP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 325 |
0325.300HXP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 300mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 100A AC, 10kA DC |
I²t de derretimento | 0.69 |
Aprovações | CE, CSA, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0325.300HXP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0325.300HXP-FT |
045801.6DR
Littelfuse Inc.
04581.25DR
Littelfuse Inc.
04583.15DR
Littelfuse Inc.
0447010.YXP
Littelfuse Inc.
0447005.YXP
Littelfuse Inc.
0447003.YXP
Littelfuse Inc.
0447002.YXP
Littelfuse Inc.
0447004.YXP
Littelfuse Inc.
0447002.Y
Littelfuse Inc.
0447002.YP
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel