casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0324.375HXP
Número da peça de fabricante | 0324.375HXP |
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Número da peça futura | FT-0324.375HXP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 324 |
0324.375HXP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Ceramic |
Classificação atual | 375mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A AC, 10kA DC |
I²t de derretimento | 0.05 |
Aprovações | CE, CSA, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0324.375HXP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0324.375HXP-FT |
0325.700HXP
Littelfuse Inc.
0325.700MXP
Littelfuse Inc.
0325.750MXP
Littelfuse Inc.
0325.800MXP
Littelfuse Inc.
0325001.MXP
Littelfuse Inc.
0325002.MXP
Littelfuse Inc.
0325003.MXP
Littelfuse Inc.
0325004.MXP
Littelfuse Inc.
0325005.MXP
Littelfuse Inc.
0325007.HXP
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FT256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGXMA7H3F35C3
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08SAM153C8G
Intel
EP2AGX65DF29C5N
Intel