casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0315010.HXP
Número da peça de fabricante | 0315010.HXP |
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Número da peça futura | FT-0315010.HXP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 315 |
0315010.HXP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Glass |
Classificação atual | 10A |
Classificação de tensão - AC | 32V |
Classificação de Voltagem - DC | - |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 300A |
I²t de derretimento | 760 |
Aprovações | UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0315010.HXP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0315010.HXP-FT |
0452002.MR
Littelfuse Inc.
0452003.MR
Littelfuse Inc.
0452004.MR
Littelfuse Inc.
0452005.MR
Littelfuse Inc.
045201.5MR
Littelfuse Inc.
045202.5MR
Littelfuse Inc.
045203.5MR
Littelfuse Inc.
0318010.HXP
Littelfuse Inc.
03181.25HXP
Littelfuse Inc.
0318006.HXP
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation