casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0267010.V
Número da peça de fabricante | 0267010.V |
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Número da peça futura | FT-0267010.V |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PICO® 267 |
0267010.V Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Classificação atual | 10A |
Classificação de tensão - AC | 125V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Fast Blow |
Pacote / caso | Axial |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 50A AC, 300A DC |
I²t de derretimento | - |
Aprovações | CSA, QPL, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.093" Dia x 0.280" L (2.36mm x 7.11mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0267010.V Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0267010.V-FT |
BK/AGC-B-1/8
Eaton - Electronics Division
BK/AGW-15
Eaton - Electronics Division
BK/AGW-2
Eaton - Electronics Division
BK/AGW-5
Eaton - Electronics Division
BK/AGW-6
Eaton - Electronics Division
BK/AGW-7-1/2
Eaton - Electronics Division
BK/MDM-5
Eaton - Electronics Division
BK/MDQ-6-1/4
Eaton - Electronics Division
BK/MKB-1/8
Eaton - Electronics Division
BK/SFE-6
Eaton - Electronics Division
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel