casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 02302.25HXSP
Número da peça de fabricante | 02302.25HXSP |
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Número da peça futura | FT-02302.25HXSP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 230 |
02302.25HXSP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Cartridge, Glass |
Classificação atual | 2.25A |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A AC, 10kA DC |
I²t de derretimento | 39 |
Aprovações | CE, CSA, PSE, UL |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
02302.25HXSP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 02302.25HXSP-FT |
0435003.KR
Littelfuse Inc.
0435003.KRHF
Littelfuse Inc.
0435004.KR
Littelfuse Inc.
0435004.KRHF
Littelfuse Inc.
0435005.KR
Littelfuse Inc.
0435005.KRHF
Littelfuse Inc.
043501.5KR
Littelfuse Inc.
043501.5KRHF
Littelfuse Inc.
043502.5KR
Littelfuse Inc.
043502.5KRHF
Littelfuse Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel