casa / produtos / Proteção de circuito / Fusíveis / 0034.6709
Número da peça de fabricante | 0034.6709 |
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Número da peça futura | FT-0034.6709 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MST 250 |
0034.6709 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de fusível | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Classificação atual | 250mA |
Classificação de tensão - AC | 250V |
Classificação de Voltagem - DC | 125V |
Tempo de resposta | Slow Blow |
Pacote / caso | Radial, Can, Vertical |
Tipo de montagem | Through Hole |
Capacidade de Quebra @ Tensão Nominal | 35A AC, 50A DC |
I²t de derretimento | 0.6 |
Aprovações | CCC, cURus, KC, VDE |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Cor | - |
Tamanho / dimensão | 0.335" Dia x 0.335" H (8.50mm x 8.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0034.6709 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 0034.6709-FT |
0034.5617.11
Schurter Inc.
0034.5626.11
Schurter Inc.
0034.5604.22
Schurter Inc.
0034.5605.22
Schurter Inc.
0034.5606.22
Schurter Inc.
0034.5607.22
Schurter Inc.
0034.5608.22
Schurter Inc.
0034.5609.22
Schurter Inc.
0034.5610.22
Schurter Inc.
0034.5611.22
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation