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Número da peça de fabricante | MPX2200AP |
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Número da peça futura | FT-MPX2200AP |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MPX2200 |
MPX2200AP Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Absolute |
Tipo de saída | 29.01PSI (200kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensão - fonte | ±1% |
Tamanho da porta | 10V ~ 16V |
Estilo Portuário | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Características | Barbed |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 116.03PSI (800kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2200AP Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MPX2200AP-FT |
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
MPXV5010GP
NXP USA Inc.
MPXV7007GP
NXP USA Inc.
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
MPXV5100GP
NXP USA Inc.
MPXV2102GP
NXP USA Inc.
MPXV2202GP
NXP USA Inc.
MPXV4006GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115APT1
NXP USA Inc.
A54SX08A-TQG144
Microsemi Corporation
A42MX36-3PQG240I
Microsemi Corporation
A1010B-1PL68C
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C25U256C7
Intel
5SGXMA7H2F35I2N
Intel
XC4VLX100-10FFG1513C
Xilinx Inc.
XC7A75T-1CS324I
Xilinx Inc.
LFEC33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-1N
Intel