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Número da peça de fabricante | LQH32PZ101MN0L |
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Número da peça futura | FT-LQH32PZ101MN0L |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LQH32 |
LQH32PZ101MN0L Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 100µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 250mA |
Atual - saturação | 180mA |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 2.7 Ohm |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | 8MHz |
Classificações | AEC-Q200 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1210 |
Tamanho / dimensão | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.067" (1.70mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LQH32PZ101MN0L Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LQH32PZ101MN0L-FT |
4726-150
API Delevan Inc.
4726-150C
API Delevan Inc.
4726-22
API Delevan Inc.
4726-27
API Delevan Inc.
4726-33
API Delevan Inc.
4726-35
API Delevan Inc.
4726-39
API Delevan Inc.
4726-47
API Delevan Inc.
4726-56
API Delevan Inc.
4726-60
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation