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Número da peça de fabricante | LAP02KR221K |
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Número da peça futura | FT-LAP02KR221K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LA, P Type |
LAP02KR221K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 220µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 35mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 20 Ohm Max |
Q @ Freq | 40 @ 796kHz |
Freqüência - auto-ressonante | 5MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 796kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.091" Dia x 0.134" L (2.30mm x 3.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAP02KR221K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LAP02KR221K-FT |
LAN02KR120J
Taiyo Yuden
LAN02KR121J
Taiyo Yuden
LAN02KR150J
Taiyo Yuden
LAN02KR151J
Taiyo Yuden
LAN02KR180J
Taiyo Yuden
LAN02KR181J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R0J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R2J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R5J
Taiyo Yuden
LAN02KR1R8J
Taiyo Yuden
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation