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Número da peça de fabricante | LAN02KRR47K |
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Número da peça futura | FT-LAN02KRR47K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | LA, N Type |
LAN02KRR47K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | - |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 470nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 610mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 230 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 25.2MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 380MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25.2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.094" Dia x 0.142" L (2.40mm x 3.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LAN02KRR47K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | LAN02KRR47K-FT |
LAL04SK820K
Taiyo Yuden
LAL04SK821K
Taiyo Yuden
LAL04SK8R2K
Taiyo Yuden
LAL04SKR22M
Taiyo Yuden
LAL04SKR27M
Taiyo Yuden
LAL04SKR33M
Taiyo Yuden
LAL04SKR39M
Taiyo Yuden
LAL04SKR47M
Taiyo Yuden
LAL04SKR56M
Taiyo Yuden
LAL04SKR68M
Taiyo Yuden
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation