casa / produtos / Resistores / Resistores de Montagem em Chassi / HSC30010KJ
Número da peça de fabricante | HSC30010KJ |
---|---|
Número da peça futura | FT-HSC30010KJ |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | HS, CGS |
HSC30010KJ Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 10 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 300W |
Composição | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±30ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 200°C |
Características | - |
Revestimento, tipo de alojamento | Aluminum |
Recurso de montagem | Flanges |
Tamanho / dimensão | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.654" (42.00mm) |
Estilo de chumbo | Terminal Screw Type |
Pacote / caso | Axial, Box |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC30010KJ Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | HSC30010KJ-FT |
HSA501R2J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSA501R0J
TE Connectivity Passive Product
HSA5014RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA5010KJ
TE Connectivity Passive Product
HSA50100RJ
TE Connectivity Passive Product
HSA25R11J
TE Connectivity Passive Product
HSA2548RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEB9R3H43C2LN
Intel
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-2N
Intel
EPF10K20RC240-3
Intel