casa / produtos / Capacitores / Condensadores Cerâmicos / FK16C0G2A562JN006
Número da peça de fabricante | FK16C0G2A562JN006 |
---|---|
Número da peça futura | FT-FK16C0G2A562JN006 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | FK |
FK16C0G2A562JN006 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±5% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Tamanho / dimensão | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de chumbo | Formed Leads - Kinked |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G2A562JN006 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | FK16C0G2A562JN006-FT |
FK11X7R1H335K
TDK Corporation
FK26X5R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R1E684K
TDK Corporation
FK26C0G1H223J
TDK Corporation
FK16X5R0J336M
TDK Corporation
FK18X5R1A684K
TDK Corporation
FK26C0G2J102J
TDK Corporation
FK26C0G1H103J
TDK Corporation
FK11X7R1E685K
TDK Corporation
FK18X7R1E334K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel