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Número da peça de fabricante | 3090-331K |
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Número da peça futura | FT-3090-331K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | 3090 |
3090-331K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | - |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Indutância | 330nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 550mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 34 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 220MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.100" L x 0.100" W (2.54mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.050" (1.27mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3090-331K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | 3090-331K-FT |
2890R-39G
API Delevan Inc.
2890R-39H
API Delevan Inc.
2890R-39J
API Delevan Inc.
2890R-39K
API Delevan Inc.
2890R-40F
API Delevan Inc.
2890R-40G
API Delevan Inc.
2890R-40H
API Delevan Inc.
2890R-40J
API Delevan Inc.
2890R-40K
API Delevan Inc.
2890R-42F
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation